2018年惠柏獎（助）學金頒獎儀式在武漢理工大學順利召開

       2019年1月8日上午，2018年度“惠柏”獎（助）頒獎儀式在武漢理工大學測試中心報告廳舉行，惠柏新材料科技（上海）股份有限公司股東（董事）游仲華、人力資源經理劉喜家、銷售經理陳尚森一行3人參加，校方領導武漢理工大學材料科學與工程學院黨委副書記陳華、黨委副書記石虎及材料科學與工程學院蔡浩鵬教授出席了本次儀式。

 

       本次頒獎儀式由梁爽老師主持，首先由石副書記代表校方發表了講話，他代表學院及獲獎學生，對惠柏公司回饋高校人才、回報社會的行動表達了衷心的感謝，對惠柏在推動產學研合作及科技成果轉化等方面所作的貢獻表示由衷的欽佩。

 

       公司股東（董事）游仲華先生代表公司也發表了講話，他對獲獎人員表達了祝賀，并以自身的經歷向同學們分享了學習的重要性，鼓勵學生們要明確目標，持之以恒，快速成長為企業所需要的人才。

 

       隨后，蔡浩鵬教授宣讀了頒發獎學金的決定，宣布了授獎人員名單，組織對惠柏獎（助）學金31名獲得者進行了頒獎、發放證書，并對與會領導和來賓與獲獎同學合影留念。

 

       本次活動的舉行，進一步加深了惠柏新材與武漢理工大學合作關系，讓在校大學生們更好地了解了惠柏新材、了解了企業社會化人才需求，踐行了回饋教育、回報社會的社會責任，提升了公司的知名度與美譽度。