5G基站的海量增長(zhǎng)，將同步帶動(dòng)PCB、天線振子及天線罩等元器件應(yīng)用的大幅增長(zhǎng)，塑料憑著其獨(dú)特性能優(yōu)勢(shì)如低介電、高導(dǎo)熱和電磁屏蔽等，將在5G領(lǐng)域獲得發(fā)展紅利。
5G基站數(shù)量暴漲，天線振子、天線罩、基站外殼等組件材料需求大增，塑料備受關(guān)注
天線振子數(shù)量暴增，改性塑料受關(guān)注
基于高頻高速傳輸?shù)男枨螅?G基站將采用大規(guī)模天線關(guān)鍵技術(shù)（Massive MIMO），將使得天線及其對(duì)應(yīng)的振子數(shù)量大增。
隨著天線振子數(shù)量增多，金屬振子面臨造價(jià)昂貴且過(guò)重問(wèn)題，因此，5G天線振子將變得小型化、輕量化。為應(yīng)對(duì) 5G 新型天線的變化，市場(chǎng)上出現(xiàn)了全新的3D選擇性電鍍塑料振子方案，其中代表企業(yè)為飛榮達(dá)。
塑料天線振子采用內(nèi)含有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的改性塑料材料，用注塑成型的方式制造。材料主要包括PPS、LCP及 PPA等，具有吸水性低、電絕緣性優(yōu)良、介電損耗低、耐高溫等特點(diǎn)。目前東麗（Toray）、住友化學(xué)（Sumitomo Chemical）都推出這類(lèi)材料。
塑料振子在保證天線滿足5G電器性能的同時(shí)，還具備高精度、高集成、加工靈活、輕質(zhì)等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)減少了危險(xiǎn)過(guò)程工序，節(jié)約了成本。
PCB 海量增長(zhǎng)， PTFE備受推崇
在5G基站中，印刷電路板（PCB）作為最基礎(chǔ)的連接裝置將被廣泛使用。天線振子需要使用PCB作為連接；濾波器等元器件將大幅增加，需要使用一塊單獨(dú)的PCB來(lái)連接這些元器件；CU/DU（集中/分布單元）等部分也需要使用PCB。5G 建設(shè)初期，對(duì)于PCB 的需求增量直接體現(xiàn)在無(wú)線網(wǎng)和傳輸網(wǎng)上，對(duì)PCB 背板、高頻板、高速多層板的需求較大。
PCB上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、以及PTFE在內(nèi)的特殊樹(shù)脂等其他化工材料。玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，起著絕緣和增加強(qiáng)度的作用；特殊樹(shù)脂作為填充材料，起著粘合和提升板材性能的作用。
PTFE是5G時(shí)代基站PCB板的優(yōu)選樹(shù)脂材料
PTFE是5G時(shí)代基站PCB板的優(yōu)選樹(shù)脂材料
目前，PCB上游的特殊樹(shù)脂領(lǐng)域目前國(guó)際領(lǐng)先的廠商還是以海外廠商為主，包括日本的三菱瓦斯（MGC）、松下（Panasonic）、日立化成（Hitachi Chem），羅杰斯（Rogers）、伊索拉（Isola），以及中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)茂、臺(tái)光等。
為了滿足高頻高速PCB產(chǎn)品的可靠性、復(fù)雜性、電性能和裝配性能等要求，許多PCB基板材料的廠商對(duì)特殊樹(shù)脂進(jìn)行了不同的改進(jìn)。在目前高速高頻化的趨勢(shì)下，較為主流的PCB材料包括PTFE、EPBT、CE、PPE、PI，由此衍生出的覆銅板種類(lèi)超過(guò)130種。
對(duì)于基站PCB而言，最為重要的指標(biāo)是介電特性、信號(hào)傳輸速度和耐熱性，前兩點(diǎn)上PTFE基板都具有較好的性能。它是目前為止發(fā)現(xiàn)的介電性能最好的有機(jī)材料，優(yōu)異的介電性能有利于信號(hào)完整快速地傳輸，從這角度而言，PTFE是5G時(shí)代基站PCB板的優(yōu)選樹(shù)脂材料。目前生產(chǎn)PTFE的企業(yè)主要有科慕、大金氟化工、阿科瑪、3M、德清科賽、浙江巨化集團(tuán)等企業(yè)。
復(fù)合材料用于天線罩、基站外殼
在天線罩方面，要求材料要具有良好的電磁波穿透特性，要有耐受惡劣環(huán)境的強(qiáng)機(jī)械性能，可以絕緣防腐、防雷等。
在5G趨勢(shì)下，性能優(yōu)越的復(fù)合材料成為備受歡迎的天線外罩材料。復(fù)合材料能起到絕緣防腐、防雷、抗干擾、經(jīng)久耐用等作用，而且透波效果非常好。
在基站外殼方面，傳統(tǒng)的4G基站為大型的鐵塔形狀，而5G基站的特點(diǎn)則是小型輕巧，因此也可以使用復(fù)合材料才打造，復(fù)合材料具有易加工、性能強(qiáng)大、質(zhì)輕等優(yōu)勢(shì)。
例如，科思創(chuàng)（Covestro）研發(fā)了適用于5G基站外殼的聚碳酸酯及其混合材料。據(jù)科思創(chuàng)介紹，聚碳酸酯剛性強(qiáng)、重量輕、調(diào)頻通過(guò)性佳，并且適于注塑成型。
其中一些規(guī)格的材料也顯示出良好的耐候性或?qū)嵝裕蜻m于雙組分注塑成型和激光直接成型（LDS）。
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