電子元器件行情維持高景氣，上游原材料漲價效應持續。基礎電子材料覆銅板（CCL）供需緊張，新一輪漲價潮襲來。由于制造覆銅板的原材料電解銅箔、木漿紙、桐油及玻纖布、樹脂價格大幅上漲，各大覆銅板供應商紛紛提高出貨價格。
銅箔出貨價格上調，2000元/噸；電解銅價格上漲，銅箔每噸上調1000元，外銷每噸上調130美元；2017年7月份電解銅箔基準價格為：35um，內銷74000元/噸，外銷10370元/噸。
附：2016年部分覆銅板廠的提價情況
PCB板材CCL覆銅板新一輪漲價通知
截至目前，歷時一年的上游原材料漲價不但沒有停止的跡象，反而有愈演愈烈之勢。不過，年中的這一輪PCB板材漲價潮不同于年初的瘋狂。最近，又有基材廠以及板材廠發布調價通知：
7月5日，國內山東金寶發布銅箔漲價通知
7月7日建滔紙板上調單價10元/張
7月10日明康絕緣玻纖CCL上調5元/張
威利邦從7月13日起，銅箔上調2000元/噸，板料上調5元/張
據悉，金安國紀板料上調3%，裕豐板料上調5%，普源取消3%優惠。
星源航天PCB板材XPC/FR-1漲3元
銅箔出貨價格上調，2000元/噸；電解銅價格上漲，銅箔每噸上調1000元，外銷每噸上調130美元；2017年7月份電解銅箔基準價格為：35um，內銷74000元/噸，外銷10370元/噸。
影響力最大的覆銅板大廠建滔再次發出漲價通告，意味著上下游供應鏈也將全面跟進。如上可知，銅箔緊缺、CCL緊缺、PCB交貨困難……持續了一年的銅箔、CCL漲價又開始影響整個PCB行業。PCB的基材主要是覆銅板CCL，CCL占PCB材料成本約40%左右，而CCL當中，銅箔占CCL成本30%（厚板）/50%（薄板）、玻纖布占40%（厚板）/25%（薄板）、環氧樹脂15%左右。
去年8月起，CCL上游銅箔受鋰電銅箔供需緊張的影響開始漲價，玻纖布也自2016年四季度開始漲價。從今年2月份開始，玻纖行業的幾家龍頭公司率先揭開玻纖紗窯冷修序幕，隨后6月，CCL最大原材料供貨商建滔積層板表示冷修一座年產5萬噸的紗窯，而一個窯爐的維修周期大約在半年左右。木漿紙漲價頻率也越來越高，甚至一周之內能漲兩次，每一次的漲價幅度都在每噸300元左右。目前，玻璃纖維布、銅箔、木漿紙、桐油、樹脂都處于價格高位，2017年年中覆銅板進入漲價周期。
目前國內CCL產值穩居世界第一，剛性覆銅板中 FR-4 環氧玻纖布基覆銅板是目前PCB中用量最大、應用最廣的產品。
附中國十二大覆銅箔板廠商：生益科技、金安國紀、金寶電子、華正新材、上海南亞、騰輝電子、廣州宏仁、超聲電子、威利邦電子、松下電子材料、龍宇電子、山東金鼎。
本輪漲價行情PCB主材價格漲幅情況
1、銅箔
制造覆銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。
前幾年，銅箔加工價由于相互爭奪，競相降價，造成經常在盈虧平衡點或以下虧損的情況下進行，使國內外的一些生產銅箔的企業破產、停業或轉產，導致銅箔行業集中度進一步提高。
行情：2015年底開始漲價持續至今，價格上漲超過30%，加工費上漲超過60%，總體接近翻倍。
2、覆銅板
覆銅板CCL，主要用于印制電路（PCB），擔負著PCB導電、絕緣、支撐三大功能，是電子工業的基礎。CCL由增強材料（木漿紙或玻纖布等），浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成。下游為PCB線路板，終端產品則分布在集成電路各行各業，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、高級兒童玩具等電子產品。
覆銅板CCL與PCB廠商長期掙扎在底層，誰也沒想到車用鋰電池橫空出世，這一輪原材料上漲周期如此迅猛和持久，這次漲價潮更多是電子銅箔產能轉為鋰電銅箔引發。由于電解銅箔新的產能投產周期需要2-3年，故在未來1-2年內，CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態。
行情：漲價將集中在下半年，相比上半年各類型30%-70%不等，FR-4平均漲幅40%-50%不等。
3、電子布、樹脂
以玻璃纖維布基雙面覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、樹脂。PCB的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，很大程度上取決于所用的覆銅板基板材料。
電子級玻璃纖維布，這些年來也一直處在無利可圖或虧損的狀態下，造成一些電子級玻璃纖維布廠的停產或減產。最近又獲悉國內外不少生產電子級玻璃纖維布的企業在停產修爐，而一個窯爐的維修周期大約在半年左右，這預示著不久的將來電子級玻璃纖維布的供應量也會劇減，隨之而來的一定是電子級玻璃纖維布的漲價。
行情：電子布2016年下半年開始漲價，接近翻倍。環氧樹脂2016年下半年開始漲價，目前上漲25%。
主材價再漲，PCB產業鏈如何突圍？
從2016下半年開始至今，PCB上游原材料覆銅板CCL出現漲價、供貨不足等現象，一些中小型PCB產業鏈廠商受成本提升、下游需求低迷、議價困難的影響，逐漸被擠出市場，行業向資金充足的大廠集中。
有過年初第一輪漲價經驗，部分PCB廠商提前做了準備，實際供應并沒有那么緊張。板材價格只占PCB總價格的1/3左右，銅箔價格對板材價格影響的比重遠大于PCB價格，PCB市場處于長期的惡性競爭，龍頭大廠的產品漲幅其實并不高。這一輪漲價主要是覆銅板廠商可以將玻纖布、木漿紙的漲價轉嫁給下游。
由于原材料漲價，中小型PCB企業對訂單貨款支付進行了要求，一改以前先發貨后收款的模式，過渡到款到發貨，以求快速回籠資金。同時，板材上漲對現金需求量增大，造成資金鏈緊張，中小型PCB廠商減少了接單。
隨著新能源汽車、手機、LED小間距、通訊基站、服務器等各大細分電子市場需求旺盛，PCB行業行情逐漸回暖，尤其在HDI、柔性電路板、IC載板以及軟硬結合板等高端產品中，需求連年增長。而傳統占 比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。
雖然目前國內CCL產值穩居世界第一，但是CCL高端產品依然掌握在歐美和日本生產幾家公司手中，如ISOLA，HITACHI，ROGERS，PANASONIS，MGC等公司。同時生產設備如真空壓機、液壓沖床、陰極輥設備等精密設備絕大部分依賴進口；上游原材料如玻纖布、有機纖維無紡布、高性能樹脂等質量穩定較世界先進水平也有一定差距。所以目前國內與美日等覆銅板強國技術差距較大，產品性能也屬于中低端產品，附加值低。
國產PCB產業鏈應該抓住這個時機，不斷提升自己的品質，精益求精，提升良率，降低成本，避免惡性競爭，突破重圍高端PCB制造。從長遠來看，原材料漲價會加速清洗沒有競爭力的中小微企業，讓市場進一步集中，將促使行業回歸理性，有利于產業鏈健康發展。
近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產基地，已經形成了以珠三角地區、長三角地區為核心區域的PCB產業聚集帶。近年來，隨著沿海地區勞動力成本的上升，部分PCB企業開始將產能遷移到基礎條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。據Prismark預測，到2020年，中國PCB行業產值將達310.95億美元，占全球PCB行業總產值的比重為50.99%。
國內的PCB企業實力的不斷增強，TOP20包括：深南電路、景旺電子、珠海方正、五株科技、興森快捷、汕頭超聲、興達鴻業、崇達電路、生益電子、深聯電路、勝宏科技、昆山華新電子、悅虎電路、博敏電子、奧士康、超華科技、弘信電子、科翔電子、比亞迪電子、滿坤科技。
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