印制電路板氈（YD）系列薄氈

  產品介紹:
  ·YD系列薄氈－CEM-3型覆銅板基材
  特點：具有耐腐蝕、強度高、絕緣性好、耐高溫、外觀均勻、與樹脂相容性優良等特點。

  用途：印刷電路用覆銅箔板。
  性能對比：用YD系列薄氈制得的覆銅箔板比有機（木、棉、麻）纖維紙制得的覆銅箔板在阻燃性、抗沖擊強度、介電性能等方面有強的優勢。用YD系列薄氈作芯材，以7628布為面層材料，浸漬阻燃樹脂制得的CEM-3復合基材環氧覆銅板，與全部用7628玻纖布，浸漬阻燃樹脂制得的FR-4覆銅板相比，價格相對低廉，機械加工特性優良，可在沖床上直接加工；沖孔干凈、鉆頭磨損小、金屬化性能可靠、尺寸穩定性和抗翹曲性好，耐潮濕性好等優點。

技術規格:

注:產品最大寬幅可達2200mm.可根據客戶要求進行任意分切。