超韌玻纖增強聚碳酸酯面世

   超韌玻纖增強聚碳酸酯(PC)復合材料日前面市。為了解決玻纖增強聚碳酸酯復合材料韌性不足的先天性難題，彌補超薄電子產品外殼容易脆斷的劣勢，AIE創新性開發了超韌玻纖增強聚碳酸酯復合材料，主要應用于手機外殼、中框支架、平板電腦外殼、LED模組膠框等方面。

    該材料為非阻燃10%玻纖增強PC，典型型號：10G4F-G10(手機外殼，中框支架)；無鹵阻燃10%玻纖增強PC,典型型號：10G4F-GF10GNST(模組膠框)。特點和優勢：低收縮率，高尺寸穩定性，高剛性；具有超好的韌性(缺口懸臂梁沖擊強度>300J/m）；根據客戶需求調節阻燃性，無鹵阻燃可達到1.0mmUL94V0級；易成型。