聚合物基復合材料、金屬基復合材料、陶瓷基復合材料界面有哪些特點及優化設計的方法

   （1）聚合物基復合材料界面

     界面結合有機械粘接與潤濕吸附、化學鍵結合等。

     聚合物基體復合材料改性方法

     ①顆粒增強體 在熱塑性聚合物基體加入兩性相溶劑(增 容劑)，則能使液晶微纖與基體間形成結合良好的界面

     ②纖維增強體復合材料界面改善
     a)纖維表面偶聯劑
     b)涂覆界面層
     c)增強體表面改性

   （2）、金屬基復合材料界面

     金屬基體在高溫下容易與增強體發生不同程度的界面反應，金屬基體多為合金材料，在冷卻凝固熱處理過程中還會發生元素偏聚、擴散、固溶、相變等。

     金屬基復合材料界面結合方式有化學結合、物理結合、擴散結合、機械結合。總的來講，金屬基體復合材料界面以化學結合為主，有時也會出現幾種界面結合方式共存。

     金屬基體復合材料的界面有3種類型：第一類界面平整、組分純凈，無中間相。第二類界面不平直，由原始組分構成的凸凹的溶解擴散型界面。第三類界面中含有尺寸在亞微米級的界面反應物。

      金屬基復合材料的界面控制研究方法：

      1）對增強材料進行表面涂層處理   在增強材料組元上預先涂層以改善增強材料與基體的浸潤性，同時涂層還應起到防止發生反應的阻擋層作用。

      2）選擇金屬元素 改變基體的合金成分，造成某一元素在界面上富集形成阻擋層來控制界面反應。盡量避免選擇易參與界面反應生成脆硬界面相、造成強界面結合的合金元素

     3）優化制備工藝和參數 金屬基體復合材料界面反應程度主要取決于制備方法和工藝參數，因此優化制備工藝和嚴格控制工藝參數是優化界面結構和控制界面反應的有效途徑。

   （3）、陶瓷基復合材料的界面

     陶瓷基體復合材料指基體為陶瓷材料的復合材料。增強體包括金屬和陶瓷材料。界面結合方式與金屬基體復合材料基本相同，有化學結合、物理結合、機械結合和擴散結合，其中以化學結合為主，有時幾種結合方式同時存在。

陶瓷基體復合材料界面控制方法

     1）改變基體元素

     2）增強體表面涂層