復合材料雙真空袋(DB)成型工藝研究

2、試驗結果與分析

　　2.1DB工藝對層間剪切強度的影響對幾種工藝制備的復合材料測試厚度和重量，結果見表1。可以認為DB2a，DB2b和DB2c 工藝均未對材料固化過程的流膠和壓實產生顯著影響；而DB2d工藝由于設置的溫度平臺過高，恒溫60m
in后粘度迅速增加，如圖3所示，預浸料壓實不充分，導致復合材料板材偏厚，因此未繼續參與工藝的評價。層間剪切強度的測試結果如圖4所示，與普通真空袋工藝相比，當在樹脂固化加熱過程中的高粘度區間設置DB 工藝平臺時，復合材料的層間剪切強度無明顯變化，而在55℃和65℃的低粘度區間設置DB工藝平臺后，二者的層間剪切強度分別由真空袋工藝的70. 7MPa大幅度提高至85MPa和83. 5MPa，因此可以初步認為DB工藝的適當設置顯著提高了LT - 03 /T700SC復合材料的力學性能。

         
      
2.2　復合材料板材質量的分析

　　圖5為復合材料板材的超聲C掃描圖像，可以發現超聲C掃描圖像與復合材料的層間剪切強度具有非常明顯的對應關系，真空袋工藝和DB2a工藝制備的板材中有一些程度不等的缺陷，分別對應層間剪切強度為70. 7MPa 和71. 5MPa， 相比較而言，DB2b工藝和DB2c工藝制備的板材內部質量較好，層間剪切強度得到了顯著提高。這表明相應DB工藝平臺的設置，使材料的內部質量得到較大的改進。