適用于RTM在室溫傳遞的低粘度改性氰酸酯樹脂研究

       研究了苯基乙烯基化合物（苯乙烯、二乙烯基苯）改性雙酚A型氰酸酯( BADCy)樹脂體系。通過實驗并用三角形圖示方法確定了樹脂體系的組成和配方，解決了樹脂在較低溫度下(< 40℃)的分相問題，用含雜原子的小分子化合物作為增容劑有效地降低了改性樹脂的粘度并增大了貯存穩定性。該樹脂適用于室溫RTM工藝成型復合材料。

      氰酸酯樹脂以其優異的介電性能、高耐熱性、良好的綜合力學性能以及很低的吸水率而備受研究者注意。它在高性能電子印刷線路板、透波及隱身材料、航空航天承力結構件等領域有著廣泛的應用前景。

      在氰酸酯的改性研究方面，人們已經研究了多種改性方法，如采用熱塑性樹脂改性環氧樹脂改性[雙馬來酰亞胺樹脂改性等。這些改性方法的目的是為了提高氰酸酯的韌性、耐熱性和工藝性等。

      用乙烯基化合物f如苯乙烯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯等改性氰酸酯，可以減小樹脂的粘度，有利于改善氰酸酯的工藝性。但固化樹脂的耐熱性會隨著乙烯基樹脂的加入而大幅度地降低，如苯乙烯／雙酚A型氰酸酯(50/50)體系的耐熱性（馬丁耐熱）為1 5 0℃，遠低于氰酸酯的耐熱性（玻璃化轉變溫度為270℃）。

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