碳纖維增強銅基復合材料是一種極具發(fā)展前途的金屬基復合材料。介紹了碳纖維增強銅基復合材料的制備工藝，總結(jié)概述了目前短碳纖維增強銅基復合材料的物理力學性能研究進展及其在航空航天、汽車、電子方面的應(yīng)用現(xiàn)狀和前景。探討分析了碳纖維增強銅基復合材料的研究開發(fā)趨向，對碳纖維增強銅基復合材料的研究開發(fā)和實際應(yīng)用具有一定的指導意義。

       碳纖維增強銅基復合材料以其優(yōu)異的導電、導熱、減摩和耐磨性能以及較低的熱膨脹系數(shù)而廣泛應(yīng)用于航空航天、機械和電子等領(lǐng)域。正是由于這種材料優(yōu)異的性能以及在應(yīng)用方面的優(yōu)勢，國內(nèi)外對于碳纖維增強銅基復合材料的研究一直沒有間斷過。從20世紀70年代末開始，國內(nèi)有關(guān)研究機構(gòu)和高等院校就相繼展開了C/Cu復合材料的試驗研究，并取得了重要進展。本文從碳纖維表面處理、制備工藝、力學性能、物理性能及應(yīng)用方面對近幾年的研究、開發(fā)和應(yīng)用工作進行了總結(jié)，以期對碳纖維增強銅基復合材料的研究開發(fā)和實際應(yīng)用提供參考和指導。

       復合材料的界面強度對其性能有直接的影響，合適的界面強度不僅有助于提高材料的整體性能，還便于將基體所承
受的載荷通過界面?zhèn)鬟f給纖維，充分發(fā)揮其增強作用。由于碳纖維與銅基體的潤濕性不好，若直接復合，C/Cu界面只能通過機械互鎖聯(lián)在一起，致使界面結(jié)合強度低，在承受載荷時，易發(fā)生碳纖維增強體的拔出、剝離或者脫落，嚴重限制了復合材料的發(fā)展與應(yīng)用。為了解決這一問題，目前多采用化學鍍和電鍍法等改善C/Cu界面的結(jié)合情況。在此方面，天津大學的王玉林等、合肥工業(yè)大學的風儀等以及上海交通大學的胡文彬等都做了大量工作，通過對工藝的不斷研究和優(yōu)化，可以制備出鍍層連續(xù)、均勻且無黑心現(xiàn)象的復合絲。

       根據(jù)制備復合材料時銅基體的狀態(tài)區(qū)分，制備碳纖維增強銅基復合材料的工藝和方法可分為固態(tài)法和液態(tài)法。

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