環氧樹脂是一種性能優異的熱固性樹脂，力學性能優異，耐化學腐蝕性好，樹脂固化物無毒性，和玻璃纖維之間粘結性好，成型加工方便，是用量最大的先進復合材料的基體，在眾多行業得到廣泛應用。為獲得力學及耐熱性能優良的環氧樹脂固化產物，常需高溫下固化。但高溫使得制品產生較大的內應力，影響尺寸精度控制，嚴重時會導致材料提前破壞；同時高溫固化會造成制品芯模、模具等輔助材料選材范圍窄，制造工藝復雜和耗能高等問題，不利于成本的降低。此外，有時在制品成型時因帶有不耐高溫的內附件，也不允許環氧樹脂高溫固化。環氧樹脂的低溫固化可以極大地降低主要由昂貴的模具、高耗能設備及高性能輔料等帶來的高費用，且構件尺寸精度高，固化殘余應力低，尤其適合于制備大型及結構復雜復合材料構件。低溫固化而在中高溫使用的環氧樹脂基復合材料不僅用于復合材料工程材料及復合材料構件修補，還用于航空、航天復合材料構件。因此，研制滿足各種用途的低溫固化環氧樹脂體系是一個很重要的發展方向。作為先進復合材料的基體，低溫固化環氧樹脂的研究和使用主要集中在預浸料制備和濕法直接成型兩個方面。
低溫固化常指固化溫度低于100℃，且可以在自由狀態下進行高溫后處理。國外環氧樹脂基復合材料的低溫固化研究已有近30年的歷史，1975年美國ACG公司開發出第一個低溫固化環氧樹脂體系LTM1O并開始應用于將低成本與高精度被認為是重要因素的領域。隨后，一系列低溫固化環氧樹脂體系應用于制造航空、航天構件。國內近年才開始相關研究，如航空材料研究院開發成功的LT系列低溫固化環氧樹脂基復合材料。
1 環氧樹脂基復合材料低溫固化研究
環氧樹脂基復合材料的低溫固化指固化溫度低于100℃，且可以在自由狀態如無壓條件下進行高溫后處理。雖為低溫固化，但固化后復合材料的力學及耐熱性能與高溫固化相比沒有明顯差別。環氧樹脂用低溫固化劑很多，用于復合材料基體樹脂使用的環氧樹脂體系必須在室溫下有很好的儲存期以滿足制備工藝的要求。故常見的低溫固化劑因使環氧樹脂體系室溫下儲存期短而不適于制造復合材料，不屬于低溫固化劑。復合材料中環氧樹脂基體的低溫固化主要指低溫固化時樹脂基體具有較長的室溫儲存期，且低溫固化環氧樹脂基復合材料的各項性能與中高溫固化相比相差不大。
環氧樹脂的固化溫度主要取決于固化劑及環氧樹脂反應活性，雖然環氧樹脂的結構和性質對固化反應活性影響較大，但低溫固化的關鍵在于所用的固化劑體系。因此，環氧樹脂的低溫固化工藝著重在研究滿足室溫儲存期長而固化溫度低的固化劑體系。
2 環氧樹脂低溫固化劑的研究
隨著預浸料干法成型和濕法直接成型工藝的日趨完善，人們已研制出眾多的低溫固化環氧樹脂配方體系。低溫固化劑的關鍵在于固化劑、促進劑的選擇和改性，在保證體系貯存期及其它各項性能的前提下改善其使用工藝性，并將固化溫度降低至100℃以下。這是科研工作者的努力方向。
研究和開發微膠囊固化劑技術和潛伏性固化體系是解決環氧樹脂低溫固化和較長室溫儲存期矛盾的有效方法，也是環氧樹脂基復合材料低溫固化劑的當前主要發展方向。
2.1 微膠囊固化劑技術
微膠囊固化劑技術指將固化劑用微膠囊技術包覆起來以阻止其與環氧樹脂在室溫下反應，提高環氧樹脂及其預浸料的室溫儲存期，當加熱到一定溫度時，微膠囊破裂，釋放出的固化劑與環氧樹脂反應，凝膠、完成固化反應。
采用乳化技術將固化劑用熱塑性樹脂包覆起來形成微膠囊，室溫下隔絕固化劑與環氧樹脂接觸，達到固化溫度時熱塑性樹脂膜溶解于環氧樹脂而釋放出固化劑，可同時解決室溫儲存穩定性、低溫固化和韌性。
通過多異氰酸酯處理胺與環氧樹脂反應物固體顆粒可以改善固化劑的潛伏性。為了提高室溫儲存期，將多元胺與環氧樹脂反應制備固化劑顆粒，再通過多異氰酸酯改性制得0.1μm的固化劑顆粒，因多異氰酸酯與顆粒表面活性基團反應形成微膠囊薄膜，在環氧樹脂中的分散性很好。
選擇不同熔點的固體物質作為包裹材料，通過“膠囊”的包裝把使用前不宜接觸環氧樹脂的三氟化硼固化劑妥善“保管”起來。將三氟化硼制成微型膠囊通過囊壁阻斷環氧樹脂與三氟化硼的作用，從而制成單一組分產品且可穩定貯存，通過囊材熔點選擇釋放溫度。在此溫度下囊材放出三氟化硼固化劑，與環氧樹脂混合，促使其快速固化，且可通過選擇膠囊材料的粘性與分子鏈長，改善固化環氧樹脂的柔順性。利用膠囊的不同熔點來選擇熱控釋成溫度，從而達到控制環氧樹脂交聯固化的目的。如中南民族大學開發成功的ZHJ-1型熱控環氧樹脂交聯劑微型膠囊產品的熱控溫度為(70±5)℃，是一種白色粉劑，平均粒徑5～50μm，能與環氧樹脂調和成真溶液，在室溫條件下可保持100h穩定不固化，而在70℃ 3min即可固化完全。
微膠囊顆粒的尺寸一般需要在5μm以下，目前較難制備該尺寸以下的微膠囊，由于顆粒較大，無法進入纖維間而均勻分散，無法制備高質量預浸料。這也是微膠囊面臨的難題和將來的發展方向。
2.2 潛伏性固化劑
在室溫下無活性或活性很低，而在熱、光等外界刺激作用下釋放活性物質，快速完成固化反應。荷蘭TNO工業研究所將酮肟封閉的異氰酸酯與脂肪族環氧樹脂結合起來，在100℃下進行UV輻射，此時封閉的異氰酸酯基團解封轉化為功能體與環氧基團反應。該混合物在室溫下性能穩定，接近100℃時用UV光輻照時，數分鐘之內就能發生交聯。低溫潛伏性固化劑主要有改性咪唑、硼胺及硼胺絡合物。
2.2.1 硼胺及硼胺絡合物固化劑
（1）硼酸酯類硼胺絡合物
該類固化劑的特點是揮發性好、沸點較高、粘度低、與環氧樹脂混溶性好、刺激性小、室溫儲存性長、固化物性能好、操作方便，缺點是吸潮水解，使用時須解決此缺陷。國內目前使用的牌號主要有901、902、903，它們是含惡硼雜環的硼胺絡合物。
（2）胺-三氟化硼絡合物及其鹽類固化劑
三氟化硼（BF3）活性大，易潮解，室溫下可快速固化環氧樹脂，不宜單獨作固化劑使用。將BF3和路易斯堿形成絡合物后，反應活性降低，室溫下與環氧樹脂混合比較穩定，在較高溫度下分解固化環氧樹脂。常見的絡合物有三氟化硼-單乙胺、三氟化硼-正丁胺、三氟化硼-卞胺、三氟化硼-氯苯胺、三氟化硼-二甲基苯胺。其中最具代表性的是三氟化硼-單乙胺，固化環氧樹脂后材料的力學、耐熱、電學性能優異，此外，還可作為共固化劑使用。
2.2.2 改性咪唑固化劑
咪唑是含有兩個氮原子的五元環，一個氮原子構成叔胺，另一個氮原子構成仲胺，故咪唑類固化劑同時具有仲胺的固化作用和叔胺的催化作用，叔氮原子使環氧基團發生陰離子聚合，活化能較低，約為70 J/mol。咪唑類固化劑是環氧樹脂良好的固化劑，用量少，力學性能及工藝性好，固化溫度低，主要缺點是活性過高而影響其使用。故它的改性主要針對延長其適用期而不影響固化溫度和使用性能來進行，經過改性得到的咪唑衍生物具有極長的使用期，是目前低溫固化環氧樹脂的主要潛伏性固化劑。咪唑衍生物通常為帶有龐大側基的化合物，且一般為高熔點的固體粉末。龐大側基的存在對咪唑的活性點（仲胺基和叔胺基）形成了空間位阻，使之具有了一定的潛伏性。這些衍生物的取代基包括三嗪環、長鏈烷基、芐基、氰乙基及取代咪唑的氯化物等。例如2-甲基咪唑的使用期為25h，1-氰基-2-乙基-4-甲基咪唑的使用期為6d，而2-十七烷基咪唑的使用期可達40d。
改性咪唑固化劑主要途徑如下：
（1）利用咪唑環上碳原子改性
咪唑環上碳原子能發生羥甲基化反應，2位碳原子取代咪唑和甲醛反應生成2-羥甲基咪唑，還可以在4或5位碳原子上發生反應。1位氮原子若無取代基，羥甲基化傾向于4或5位。咪唑經羥甲基化后，利用羥甲基的活性與其它化合物繼續反應，可制得多種可設計性很強的改性咪唑固化劑，如2-苯基-4-甲基-5羥甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、1-氰乙基-2苯基-4，5-二（氰乙氧基甲基）咪唑等具有很好的發展前景。
（2）利用咪唑環上3位氮原子改性
①季銨化反應叔氮原子經季銨化反應而改性。合成的固化劑主要有1-十二基-2-甲基-3-芐基咪唑氯化物、1，3-二芐基-2一甲基咪唑氯化物。
②與金屬離子形成配位絡合物利用3位氮原子與Ni2+、Cu2+、Zn2+、Cd2+、C02+等金屬離子反應形成的配位絡合物固化劑具有室溫儲存期長、中等固化溫度等特點。
段可欣以氯化鎳和咪唑在堿性介質中反應制得鎳基咪唑固化劑，用于環氧樹脂固化，固化溫度為90℃，其貯存穩定性比咪唑有很大提高，延長了環氧樹脂的室溫儲存期，可作為長期使用的低溫固化環氧樹脂的固化劑。
文獻報道了一種咪唑和鑭系過渡金屬所形成的M（THD）3-IM絡合物（M為過渡金屬離子如Yb、Eu等，THD為一種二酮化合物）。這些金屬離子可以與咪唑形成在常溫下穩定的絡合物，并具有良好的潛伏性。咪唑用作固化劑時環氧樹脂在1d內即凝膠，而與Yb形成的配位體在35d后尚沒有明顯的反應。并且這種過渡金屬元素在反應過程中參與到固化后的交聯結構中形成螯合物，從而使固化物的力學性能和耐水性能均有很大程度的提高，玻璃化轉變溫度可達119℃。
③與有機酸中和成鹽 3位氮原子堿性較強，可以中和異氰脲酸、偏苯三酸、乳酸、異辛酸等有機酸成鹽。酸量多少決定著固化劑的固化溫度高低和適用期長短，酸量為咪唑量的50%～200%。如異氰脲酸和2-甲基咪唑中和而成的化合物固化環氧樹脂時室溫儲存期為7～40 d，固化溫度為60～80℃。該類配合物的缺點是與環氧樹脂體系的相容性不好，影響力學性能，須設法改進。
（3）利用咪唑環上1位氮原子改性
①與異氰酸醋類化合物反應咪哇環上1位氮原子上的氫活性大，可與異氰酸酯反應生成異氰酸酯改性咪唑固化劑，它與環氧樹脂體系的室溫儲存期長，固化溫度較低，發展前景很好。
②與不飽和化合物親核加成反應 用至少含一個被相鄰吸電子基團如醛、酮、酯、酰胺、腈等活化的雙鍵化合物如丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸類及環氧樹脂乙烯基酯樹脂等與咪唑反應制得改性咪唑固化劑。這類改性固化劑較多，如1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-異丙基咪唑、1-腈乙基-2-苯基咪唑、1-腈乙基-2-十一烷基咪唑等。
③與環氧樹脂加成反應用單官能度環氧樹脂活性稀釋劑如丁基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、異辛基縮水甘油醚和雙官能度環氧樹脂如雙酚A環氧樹脂與咪唑類化合物反應，得到的改性咪唑固化劑同環氧樹脂間有良好的低溫固化反應特性和室溫儲存性，是目前環氧樹脂的主要低溫固化劑之一。該類固化劑和其它固化劑配合使用時具有更好的效果。
④季銨化反應在堿性介質中，咪唑化合物的季銨化反應由3位氮原子轉移到1位氮原子上，生成1位氮烷基咪唑類化合物，如1苯基2甲基咪唑。經常使用節氯作為咪唑類季銨化試劑來制備環氧樹脂固化劑。
聯合采用上述各改性方法制得的改性咪唑效果更佳。先使咪唑類化合物雙鍵化，再與有機酸中和成鹽，如1-氰乙基-2-甲基咪唑偏苯三酸鹽、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑偏苯三酸鹽、1-氰乙基-_2-苯基咪唑偏苯三酸鹽等。將咪唑類化合物進行季銨化和叔氮原子季銨化，如1，3-二芐基-2-甲基咪唑氯化物。還可以將咪唑類化合物進行雙鍵化合物加成和環上碳原子改性，如2-苯基-4，5二羥甲基咪唑。
2.2.3 其它低溫固化劑
對一些常規環氧樹脂中高溫固化劑進行化學改性，鈍化其反應活性，降低反應溫度也可制得低溫型固化劑，用于環氧樹脂濕法纏繞成型及RTM等工藝。
東南化工研究所研制的WF-BT-40及WF-BT-70環氧樹脂固化劑屬于醚類改性催化型固化劑。該類固化劑韌性好，低毒，粘度低，與環氧樹脂相容性好，加入環氧量的15份時固化物能獲得良好的力學性能。兩體系在40℃和70℃下室溫適用期達8h以上，而超過40℃和70℃后則可較快凝膠和固化。李海東等利用WF-BT-40為固化劑研究了一種適于以PE為內膽的濕法纏繞水容器環氧樹脂體系，該體系在室溫下適用期長，在較低溫度（55℃）下可固化，纏繞層力學性能優異，纖維強度轉化率達85%，非常適宜于低溫濕法纏繞環氧樹脂體系。利用WF-BT-70替代酸酐類固化劑來制備纏繞厚壁管道如反滲透膜殼可以大幅降低固化溫度，減小高溫固化殘余內應力，極大地節約成本和縮短生產周期。
謝瑞廣等利用新型的液體芳香胺類固化劑二甲硫基甲苯二胺與4，4，-二胺基二苯甲烷（DDM)共混研制了一種用于濕法纏繞的火箭發射筒用低溫固化環氧樹脂體系。該環氧樹脂體系較好地解決了適用期和高活性的矛盾，室溫適用期長達10h以上，而在接近100℃時又具有很高的反應活性。澆鑄體的綜合性能較好，適合濕法纏繞火箭發射筒應用。
蘇祖君等用自制改性液態芳香胺研制的一種低粘度次中溫固化環氧樹脂體系，該體系的表觀固化反應活化能為38.54kJ/mol，反應級數為0.84，室溫適用期為6h，固化工藝為70℃/2h＋90℃/6h，綜合性能優良，適于復合材料濕法纏繞成型。趙升龍等通過選擇合適的促進PI及其用量，確定了低溫固化環氧樹脂膠膜SY-70的固化體系。研制的膠膜可在75℃下固化，120℃后固化，并具有良好的力學性能，特別是強度與韌性較好，貯存期較長，還有較優異的耐老化性能和較好的批次穩定性能。
陳錚等研制出了一種用于航天某型號部件的低溫固化環氧樹脂體系。其基本組成由環氧樹脂（TDE-85）、端羧基液體丁腈橡膠增韌劑、氨基硼酸酯型潛伏性固化劑及咪唑和叔胺類混合促進劑構成。研究表明，該體系室溫貯存期不少于4d，100℃時固化12h可得到較好的力學性能。
段華軍以環氧樹脂（E-44)為基體樹脂、改性酸酐為固化劑，通過添加一種自制促進劑獲得適于RTM工藝的樹脂體系。其室溫下的初始粘度僅為0.08 Pa·s，且適用期較長，固化溫度為60℃，150℃后處理。
此外，聚酰胺類環氧樹脂固化劑如651、650等室溫下也具有較長的適用期，固化溫度很低，在某些情況下也可作為低溫固化劑使用。
3 結語
當今，成本過高已成為復合材料進一步拓展應用領域的主要限制條件之一。由于成型過程中耗能低，不需要耐高溫的輔助材料，低溫固化環氧樹脂體系作為復合材料基體可有效地降低復合材料的成本，同時能減小材料的內應力，使復合材料的性能進一步改善。隨著全球化的能源緊張，發展低溫固化環氧樹脂基復合材料成型工藝愈來愈具有重要意義。
低溫固化環氧樹脂技術雖取得不少進展，然而目前環氧樹脂用低溫固化劑還存在不少問題，與高溫固化體系相比，室溫儲存期不夠長，固化產物的耐水性、濕熱性能及力學性能有待改進。郎搏萬公司復合材料樹脂組合料在改善固化產物的耐水性和耐濕熱性能方面有卓越的性能，低溫固化也能達到高溫固化產物的水平；郎搏萬公司同時發展了新型的潛伏性固化劑來改善復合材料樹脂預浸料的潛伏性；郎搏萬公司長期致力研究和開發潛伏期長、低毒、低成本、快速固化、綜合力學、耐熱性能良好的高效低溫固化劑，時刻把握環氧樹脂基復合材料用低溫固化劑未來的發展方向。
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