層壓成酗工藝是廣泛的應用于印制電路板材等平板形復合材料的加工成型過程。近年來真空壓合技術在層壓板制備中應用越米越廣泛。該技術有利于壓合過程中水汽和其他小分子氣體的排出，從而降低層壓板材的孔隙率，而產品的平整性和力學性能均有明顯的提高，是一種先進的層壓技術。在真空壓制過程中，如何動態對樹脂流膠和凝膠的過程進行監控具有十分重要的意義。
苯并噁嗪樹脂是一種新型熱I司性樹脂，在固化過程中不產生小分子、并具有低的固化收縮率，固化產物具有低的吸水率，高的強度、模量及耐熱性，非常適用于制備高性能纖維增強樹脂基復合材料。四川大學自1993年以來，已開發了多種苯并詠嗪樹脂基復合材料，作為耐高溫的絕緣材料、機器零件、無鹵阻燃印制電路基板獲得廣泛應用。
近年來，本課題組結合航空航天發展對現金復合材料的需求，開發了一種高性能的苯并噁嗪、酚醛樹脂和環氧樹脂共混的層壓用樹脂，并針對真空層壓工藝的特點，研究了預浸料半固化樹脂的固化動力學過程和化學流變過程。從而對壓制工藝進行確定和優化。
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苯并口惡嗪樹脂復合材料層壓工藝的研究.pdf
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