研究了玻璃纖維／甲基硅樹脂復(fù)合材料高溫下層間剪切強度的變化及耐濕熱性。結(jié)果表明，室溫~ 800℃過程中層間剪切強度隨溫度升高不斷降低，800一1000°C層間剪切強度保持不變。采用IR對甲基硅樹脂在室溫，600℃，800°C及1000℃的結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征，結(jié)果表明，甲基硅樹脂在800°C時結(jié)構(gòu)趨于穩(wěn)定。對甲基樹脂的TG分析表明，甲基硅樹脂有良好的耐熱性。利用SEM分析了玻璃纖維／甲基硅樹脂復(fù)合材料800°C時樹脂與纖維的結(jié)合變化。耐濕熱性實驗表明，復(fù)合材料經(jīng)100h水煮后吸水率僅有2.35%，層間剪切強度下降21. 9%。

       本研究對玻璃纖維／甲基硅樹脂復(fù)合材料高溫過程中層間剪切強度的變化及復(fù)合材料的耐濕熱性進(jìn)行初步探討，利用熱失重和紅外光譜分別對甲基硅樹脂的耐熱性及高溫結(jié)構(gòu)變化進(jìn)行分析，采用掃描電鏡對復(fù)合材料高溫下樹脂與纖維結(jié)合變化進(jìn)行分析。

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