制備了玻璃纖維布增強聚四氟乙烯復合材料；分析了偶聯劑對復合材料性能的影響：討論了樹脂含量對材料介電性能和拉伸強度的影響：探討了燒結工藝對復合材料拉伸強度影響：對復合材料介電性能理論值與試驗值進行了對比分析。

       信息電子產品逐漸向著高頻化、高速化方向發展，傳統的基板材料將被高速化、高可靠性基板材料代替。聚四氟乙烯f PT FE)具有優良的電氣性能，耐化學腐蝕，耐熱，使用溫度范圍廣，吸水性低，高頻率范圍內介電常數、介質損耗因子變化少，非常適用于作為高速數字化和高頻的基板材料。但PT FE有相對高的熱膨脹系數，質地柔軟，機械性能差。經填充增強改性后，性能明顯改善。近些年來對玻璃纖維布增強PTFE復合材料的制備及性能研究報道很少。

       本研究通過對玻璃纖維布增強PTFE復合材料制備過程中若干影響因素的試驗研究和分析，使我們對這種復合材料有了較深入的認識。

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