熱壓燒結(jié)制備石墨／銅復(fù)合材料的熱性能研究

       以天然鱗片石墨粉和純銅粉為原料，通過(guò)真空熱壓燒結(jié)制備高導(dǎo)熱石墨／銅復(fù)合材料，研究了石墨在復(fù)合材料中的排列以及石墨含量對(duì)該復(fù)合材料熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)的影響。結(jié)果表明：該復(fù)合材料中石墨層片狀結(jié)構(gòu)定向排列，x~y向與x向性能有明顯各向異性。在燒結(jié)溫度為900℃，熱壓壓力為80 MPa時(shí)，該復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)隨石墨含量的增加而減?。划?dāng)石墨含量質(zhì)量分?jǐn)?shù)在40%以內(nèi)時(shí)，銅與石墨結(jié)合緊密，該復(fù)合材料致密度達(dá)98%以上，茗吖向熱導(dǎo)率變化不大，x向熱導(dǎo)率逐漸減??；當(dāng)石墨質(zhì)量分?jǐn)?shù)為40%時(shí)，該復(fù)合材料x(chóng)-y向熱導(dǎo)率最大，達(dá)378W/(m.K)。

       隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展，電子器件的功率密度持續(xù)增大，工作產(chǎn)生的熱量不斷增加，對(duì)封裝材料的散熱要求也越來(lái)越高?，F(xiàn)有的電子封裝材料,雖然熱膨脹系數(shù)相對(duì)于半導(dǎo)體材料是匹配的，但它們的熱導(dǎo)率已不能滿足日益發(fā)展需求[1-2]。因此研制熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體匹配的高導(dǎo)熱電子封裝材料具有重要意義。

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