覆銅板(CCL)是將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，是加工印制電路板(PCB)的基材，其發(fā)展主要依附于PCB工業(yè)的發(fā)展。隨著集成電路的發(fā)明和應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化推動了CCL技術(shù)的發(fā)展。汽車電子、lC封裝等高端電子產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)CB基材的可靠性，特別是長期耐熱老化性提出了更高的要求，進而要求CCL應(yīng)具有良好的耐老化性。在不同環(huán)境（熱、光照、化學(xué)介質(zhì)等）作用下，材料表面、材料化學(xué)性質(zhì)和力學(xué)性能會發(fā)生變化，最終導(dǎo)致材料喪失工作能力，這種變化稱為材料的失效，也稱為老化。它是材料性能由好變壞的過程。耐熱老化性是指材料在溫度升高及時間延長后保持其原有性能的能力。研究表明[5-6]，樹脂體系是影響復(fù)合材料性能的關(guān)鍵，但CCL熱老化性能與樹脂體系關(guān)系的研究鮮見報道。

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