覆銅板(CCL)是將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是加工印制電路板(PCB)的基材，其發展主要依附于PCB工業的發展。隨著集成電路的發明和應用，電子產品的小型化、高性能化推動了CCL技術的發展。汽車電子、lC封裝等高端電子產品領域對PCB基材的可靠性，特別是長期耐熱老化性提出了更高的要求，進而要求CCL應具有良好的耐老化性。在不同環境（熱、光照、化學介質等）作用下，材料表面、材料化學性質和力學性能會發生變化，最終導致材料喪失工作能力，這種變化稱為材料的失效，也稱為老化。它是材料性能由好變壞的過程。耐熱老化性是指材料在溫度升高及時間延長后保持其原有性能的能力。研究表明[5-6]，樹脂體系是影響復合材料性能的關鍵，但CCL熱老化性能與樹脂體系關系的研究鮮見報道。

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