隨著集成技術和組裝技術的快速發展，電子元器件、邏輯電路的體積越來越小，迫切需要散熱性好的高導熱絕緣材料。高導熱性的高分子材料由于具有良好的導熱性和優異的絕緣性，且擁有質輕、易加工成型、抗沖擊、耐化學腐蝕、熱疲勞等優秀性能，是現在導熱絕緣材料研究的熱點。純的高分子材料不能直接勝任高導熱絕緣材料，因為高分子材料大多是熱的不良導體。目前具有導熱功能、又具備其他特殊性能的復合材料，是現在導熱材料的發展方向。在聚合物中填充高導熱性的無機填料，是制備導熱絕緣高分子復合材料比較常用的方法。
 

       本文將從填充型高分子復合材料的填料出發，對填料種類、填料比例、填料顆粒大小、填料形狀、填料表面特征以及導熱性能的國內外近十年的發展進行綜述。

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