聚合物基導熱復合材料的性能及導熱機理

       采用不同品種、粒徑的導熱填料和基體樹脂，以熔融共混方法制備聚合物／填料體系導熱功能復合材料。研究了復合材料熱導率入和體積電阻率Pv隨不同填料、粒徑等因素的變化規律及其內在原因。不同填充體系的熱導率均隨填料粒徑的減小而降低，而電導率則相反：復合體系熱導率隨填料含量的增加始終呈逐步上升趨勢，未表現出電導率那樣的急劇變化。研究表明：復合體系熱導率和電導率變化的差異主要是由于二者具有不同的傳導機理；復合材料熱導率的變化規律可以用熱彈性復合增強機制進行合理解釋。