介紹了高導熱絕緣高分子復合材料的導熱機理，討論了影響高導熱絕緣高分子材料導熱性能的主要因素，簡述了高導熱絕緣高分子材料的發展方向。

       高分子材料具有輕質、耐化學腐蝕、易加工成型、電絕緣性能優異、力學及抗疲勞性能優良等特點。然而，絕大多數高分子材料熱導率極低，是熱絕緣體，尚若賦予高分子材料以一定導熱性，則會拓寬高分子材料的應用領域。根據電絕緣性可將導熱高分子分為導熱導電高分子和導熱絕緣高分子兩大類。導熱絕緣高分子材料在絕緣散熱及導熱場合對于提高電氣及微電子器籜豹精度秘壽命具有重要意義。

       隨著微電子集成技術和組裝技術的快速發展，電子元器件和邏輯電路的體積越來越小，而工作頻率急劇增加，半導體煞環境淘高溫方向迅速變化。就時電子設備所產生的熱量迅速積累、增加，在使用環境溫度下，為保證電子元器件長時間高可靠性地正常工作，及時散熱熊力就成為影響其使用壽命的黧要限制因素，所以迫切需要研制高導熱性能的絕緣高分子復合材料。

資料下載：   高導熱絕緣高分子復合材料的研究進展.pdf