環(huán)氧樹脂(EP)具有優(yōu)良的粘接性能、工藝性能、物理機械性能、電絕緣性能和較好的化學穩(wěn)定性，并且其應用形式多種多樣，既可用作涂料、金屬材料和建筑材料的膠粘劑，又可用作電子電器封裝材料等，因而在機械、電子和化工等領(lǐng)域中得到廣泛應用[1-2]。但是，由于EP固化物具有脆性、耐沖擊性能差且容易開裂等缺點，故其應用范圍受到限制。

超支化聚合物具有黏度低、官能度高、溶解性良好且無鏈纏結(jié)等特點，為EP的增韌改性提供了一個新的有效方法[3-4]。超支化聚合物對EP的增韌效果很好，但是會使EP在模量、強度等方面的性能有所降低。因此，如何在提高EP韌性的同時進一步增強EP的強度，是目前研究的熱點之一。

酸酐固化劑與EP混溶可以降低體系的黏度，不僅有利于EP的加工成型，而且其固化產(chǎn)物耐熱性能優(yōu)良、色澤較淺[5]。本實驗以雙酚A型液態(tài)EP作為基體樹脂、四氫甲基苯酐(MeTHPA)為固化劑和具有苯環(huán)結(jié)構(gòu)的超支化聚酰胺酯(HBP)為增韌劑，制備了HBP/MeTHPA/EP固化體系，研究了HBP含量對固化體系力學性能和熱學性能的影響，并對該體系固化前后的結(jié)構(gòu)變化和固化機理進行了探討。

1·實驗部分

1.1實驗原料

雙酚A型液態(tài)環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值0.41～0.47)，工業(yè)級，上海樹脂有限公司;四氫甲基苯酐(MeTHPA)，分析純，上海樹脂有限公司;2-甲基咪唑，化學純，上海樹脂有限公司;超支化聚酰胺酯Hybrane PS2550(HBP)，化學純[分子式為C12H24O2x(C8H10O3·C6H15NO2)x，黏均相對分子質(zhì)量為2 550]，荷蘭DSMHybrane B.V.公司。

1.2固化體系的制備

將HBP按比例加入到EP中，升溫至80℃，攪拌均勻;然后加入一定量的固化劑和促進劑，攪拌均勻后進行脫泡處理;最后將其倒入已預熱的模具中，升溫固化，自然冷卻即可。

1.3實驗儀器

NEXUS-670型傅里葉紅外光譜分析儀，美國Nicolet;XJJUD-50Q型多功能組合沖擊試驗機，承德市考思科學檢測有限公司;WDW3020型微控電子萬能試驗機，長春科新試驗儀器有限公司;Q800型DMA儀，美國TA公司。

1.4性能測試

紅外光譜(FT-IR)，采用傅里葉紅外光譜分析儀進行表征(KBr法和涂膜法制樣);沖擊性能，采用沖擊試驗機進行測定(無缺口沖擊實驗的擺錘能量為5.5 J);拉伸性能，采用電子萬能試驗機進行測定(拉伸速率為5 mm/min);動態(tài)力學分析(DMA)，采用DMA儀進行測定(升溫速率為3℃/min，測試溫度為0～180℃)。

2·結(jié)果與討論

由于HBP在過高溫度條件下固化，容易導致樣條發(fā)黃，故應選擇中溫體系固化劑。本實驗選用的MeTHPA酸酐固化劑，可明顯降低體系的黏度，從而改善了復合體系的加工性能。

       2.1固化反應機理

HBP/MeTHPA體系固化反應前后的FT-IR譜圖如圖1所示。由圖1可知，固化前樣品在1 844、1 772 cm-1處存在著酸酐的特征吸收峰，固化后這些特征吸收峰都消失，而在1 731 cm-1處酯鍵的吸收峰強度增加，說明酸酐與HBP的羥基反應形成了羧酸。

圖2是HBP/MeTHPA/EP復合體系固化反應前后的FT-IR譜圖。由圖2可知，與固化前的FT-IR譜圖相比，固化后的樣品在912 cm-1處的環(huán)氧基團吸收峰消失了，說明環(huán)氧基團已經(jīng)被反應完全;另外，1 844和1 772 cm-1處的酸酐特征峰消失，說明酸酐和環(huán)氧基團發(fā)生了反應，生成了羧酸。有關(guān)研究表明[6]，即使在高溫條件下固化，超支化聚合物的羥基與環(huán)氧基也不能發(fā)生反應。而本實驗中(由圖1可知)，酸酐可與HBP的端基(即羥基)反應生成羧基，而羧基又能與環(huán)氧基反應生成羥基，羥基再和酸酐反應……這一系列的反應導致固化體系形成交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

因此，超支化聚合物的加入能加快酸酐的開環(huán)反應，生成游離羧酸，從而對整個體系的固化反應起到促進作用;超支化聚合物和促進劑一樣使固化反應趨于完全，超支化聚合物的球形分子結(jié)構(gòu)使體系的交聯(lián)網(wǎng)絡具有獨特性能，其微球結(jié)構(gòu)在固化體系網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)中的分布，使體系具有一定的交聯(lián)密度[7]。這一固化機理為超支化聚合物改善EP的力學性能奠定了理論基礎。