公司表示，這項研究成果證明了利用低成本印刷工藝制造超高頻射頻識別器的潛力，并將其應用于零售和物流業(yè)務，具體的應用范圍可從自動收款機到更有效果的庫存管理等。該公司計劃以商業(yè)化印刷RFID為目標， 加速其發(fā)展。

    公司指出，RFID為零售和物流行業(yè)提供更高效的遠程工作場所通信和批量讀取功能，但由于集成電路（IC） 芯片昂貴， 復雜的處理方法需要高溫處理及真空環(huán)境，以及對其他IC芯片安裝過程的特殊要求。在制造無需安裝的低成本IC和印刷半導體方面做出的努力，使遷移率目前僅能達到20cm2/Vs。

    相比之下， 其碳納米管復合材料半導體的遷移率高達182cm2/Vs。薄膜晶體管（TFT）是p型（帶正電）或n型（帶負電），而碳納米管通常是p型。東麗采用自身專有的材料技術開發(fā)其n型的功能，同時實現了p型和n型TFT，這對于制造節(jié)能、低成本的IC至關重要。公司計劃在開發(fā)薄膜制造技術的同時改善通信性能，包括通信距離等。